[实用新型]一种不对称结构刚挠结合板有效
| 申请号： | 201821738016.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209562926U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明 | 申请（专利权）人： | 深圳市坤钰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板和挠性芯板，刚性芯板包括第一刚性板层和第二刚性板层，第一刚性板层与第二刚性板层之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层，第一刚性板层的上层采用化学相沉积有沉镍金层；挠性芯板包括第一挠性板层和第二挠性板层，第一挠性板层与第二挠性板层之间电镀有第二屏蔽隔离层；刚性芯板与挠性芯板的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜，单PSV贴合覆盖膜的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗，覆盖膜开窗内均匀填充有低流胶半固化片；本实用新型实现了刚性芯板与挠性芯板的均匀压合，提高成品良品率，且不对称结构可应用于不同模块的安装需求，满足市场设计的多样化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性板层 挠性板层 覆盖膜 刚性芯 挠性 芯板 不对称结构 屏蔽隔离层 开窗 贴合 低流胶半固化片 本实用新型 刚挠结合板 电镀工艺 刚挠结合 均匀填充 市场设计 沉镍金 良品率 嵌入式 粘合面 电镀 伸入 压合 沉积 开凿 上层 应用 | ||
【主权项】：
1.一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板(1)和挠性芯板(2)，其特征在于：所述刚性芯板(1)包括第一刚性板层(101)和第二刚性板层(102)，所述第一刚性板层(101)与第二刚性板层(102)之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层(103)，第一刚性板层(101)的上层采用化学相沉积有沉镍金层(104)；所述挠性芯板(2)包括第一挠性板层(201)和第二挠性板层(202)，所述第一挠性板层(201)与第二挠性板层(202)之间电镀有第二屏蔽隔离层(203)；所述刚性芯板(1)与挠性芯板(2)的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜(204)，所述单PSV贴合覆盖膜(204)的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗(205)，所述覆盖膜开窗(205)内均匀填充有低流胶半固化片(206)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市坤钰精工科技有限公司，未经深圳市坤钰精工科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821738016.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PTFE材料PCB线路板
- 下一篇：一种高频高密度互连刚挠结合板
