[实用新型]一种编带料加工装置

摘要

本实用新型涉及一种加工装置，具体涉及一种编带料加工装置。编带料包括电子元件和用于固定电子元件的编带，包括用于放置编带料的机架和用于加工电子元件的加工机构，加工机构包括用于将电子元件从编带切割下来的切刀组件和动力部，切刀组件包括切刀、压紧块以及用于顶起电子元件的第一移动块，压紧块安装在机架上，切刀和第一移动块滑动的安装在机架上，动力部安装在机架上，并与切刀组件和第一移动块传动连接，可驱动切刀组件将电子元件引脚切断并弯折。通过动力部驱动切刀移动将电子元件从编带切割下来，同时动力部驱动第一移动块移动，第一移动块相对压紧块移动，将电子元件引脚弯折，完成对电子元件的加工，达到了提高效率的目的。

主权项

1.一种编带料加工装置，所述编带料包括电子元件和用于固定电子元件的编带，其特征在于：包括用于放置编带料的机架和用于加工电子元件的加工机构，所述加工机构包括用于将电子元件从编带切割下来的切刀组件和动力部，所述切刀组件包括切刀、压紧块以及用于顶起电子元件的第一移动块，所述压紧块安装在机架上，所述切刀和第一移动块滑动的安装在机架上，所述动力部安装在机架上，并与切刀和第一移动块传动连接，可驱动切刀组件将电子元件引脚切断并弯折。