[实用新型]转接器模块和集成电路芯片封装测试系统

摘要

本申请涉及一种集成电路芯片封装测试系统和一种用于集成电路芯片封装测试系统的转接器模块。在一个示例中，提供了用于集成电路芯片封装测试系统的转接器模块。转接器模块包括主体、固定板和盖板。多个弹簧销每个被设置在形成于主体中的多个弹簧销接纳孔中的相应一个中。固定板连接到主体并且将弹簧销保持在多个弹簧销接纳孔内。盖板可移动地耦接到主体。盖板具有多个形成在其中的弹簧销通孔，其与被形成在主体中的多个弹簧销接纳孔对齐。弹簧偏置盖板离开主体以到一个位置，其中弹簧销不穿过盖板顶表面露出，以及其中盖板可朝向主体移动到使得弹簧销穿过盖板的顶表面而露出的位置。

主权项

1.一种用于集成电路芯片封装测试系统的转接器模块，其特征在于，所述转接器模块包括：主体，其具有顶表面、底表面和穿过所述主体的顶表面和底表面的第一多个弹簧销接纳孔；多个弹簧销，每个弹簧销被设置在所述第一多个弹簧销接纳孔中的相应一个中；固定板，其被连接到所述主体并且将所述弹簧销保持在所述第一多个弹簧销接纳孔内；盖板，其被可移动地耦接到所述主体，所述盖板具有多个穿过所述盖板而形成的弹簧销通孔，所述弹簧销通孔与形成在所述主体中的所述第一多个弹簧销接纳孔对准；以及弹簧，其偏置盖板离开所述主体到一位置，在该位置所述多个弹簧销不通过所述盖板的顶表面露出，并且所述盖板可朝向所述主体移动到使得所述多个弹簧销穿过所述盖板的顶表面而露出的位置。