[实用新型]半导体冷冲系统有效

专利信息
申请号: 201821743133.8 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN209409008U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 李占杰;黄旭栋;靳刚 申请(专利权)人: 天津职业技术师范大学;无锡鑫旭润科技有限公司
主分类号: B28D7/02 分类号: B28D7/02
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯;葛莉华
地址: 300222 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种半导体冷冲系统,包括制冷管,制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构。半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,第一半导体和第二半导体分别设置在制冷管的两侧且第一半导体和第二半导体通电后产生的低温面和制冷管接触。第一半导体和第二半导体远离制冷管的一侧设置有散热管,散热管和第一半导体和第二半导体接触,散热管和散热水排风机、冷却水箱形成连通的流路。本实用新型实施方式中的半导体冷冲系统利用半导体的帕尔帖效应,为切削等操作提供温度较低的液体,通过循环流动带走石英、玻璃、碳化硅、氧化铝等陶瓷制品加工时刀具高速运动产生的热量,提高了加工的精确度。
搜索关键词: 半导体 制冷管 散热管 半导体制冷结构 本实用新型 帕尔帖效应 高速运动 冷却水箱 陶瓷制品 系统利用 循环流动 低温面 排风机 散热水 碳化硅 氧化铝 切削 石英 刀具 连通 流路 加工 通电 玻璃 流动
【主权项】:
1.一种半导体冷冲系统,其特征在于,包括制冷管,所述制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构,所述半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体和所述第二半导体分别设置在所述制冷管的两侧且所述第一半导体和所述第二半导体通电后产生的低温面和所述制冷管接触,所述第一半导体和所述第二半导体远离所述制冷管的一侧设置有散热管,所述散热管和所述第一半导体和所述第二半导体接触,所述散热管和散热水排风机、冷却水箱形成连通的流路。
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