[实用新型]一种单片晶圆湿式处理设备有效
申请号: | 201821743880.1 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN208848857U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 谷康康;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种单片晶圆湿式处理设备及处理方法,设备包括支撑组件,支撑组件包括用于支撑晶圆的支撑部以及设置在支撑部的边缘区域的外围用于固定晶圆的保持部,支撑部具有边缘区域及中间凹陷区域,支撑部上设置有能够在支撑部的上方形成多个气体顶针的多个气体通道,多个所述气体顶针能够将放置在所述支撑部上方由所述保持部固定的晶圆托起。并且晶圆下表面完全处于气体氛围中这样在支撑组件高速旋转时,可以避免晶圆的中间区域凹陷,从而避免造成晶圆的圆环缺陷。气体顶针的形成还能够避免蒸汽在晶圆表面凝结,进而避免产生晶圆表面的中心圆形缺陷。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 支撑 顶针 支撑组件 边缘区域 单片晶圆 晶圆表面 湿式处理 本实用新型 气体氛围 气体通道 中间凹陷 中间区域 中心圆形 固定的 下表面 凹陷 托起 圆环 蒸汽 凝结 外围 | ||
【主权项】:
1.一种单片晶圆湿式处理设备,包括支撑组件,其特征在于,所述支撑组件包括用于支撑晶圆的支撑部以及用于固定晶圆的保持部,所述支撑部的上表面具有边缘区域及中间区域,所述保持部设置在所述支撑部的边缘区域的外围,所述支撑部中设置有至少在所述支撑部的上方形成多个气体顶针的多个气体通道,多个所述气体顶针以等距环形配置方式位于所述边缘区域及所述中间区域之间,用以将放置在所述支撑部上方由所述保持部固定的晶圆托起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造