[实用新型]一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构有效
| 申请号： | 201821746161.5 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN209545983U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘为霞;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构，包括设有金属化孔的PCB板，金属化孔的四周设有一圈绝缘的板材介质，板材介质上设有若干个非金属化孔,金属化孔的导电区的宽度大于或等于4mil,金属化孔的左右两侧分别设有3个均匀分布非金属化孔。本实用新型在保证金属化孔阻抗的情况下，减小掏空面积，增加几个非金属化孔，以至于减小金属化孔与参考金属平面之间的介电常数，从而有效的提高了金属化孔的阻抗，提高信号质量，本设计简单，安全可靠，制作成本低，对制板也没有工作量的增加，可进行广泛的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化孔 阻抗 非金属化孔 本实用新型 减小 介电常数 金属平面 左右两侧 导电区 绝缘 掏空 制板 优化 工作量 参考 制作 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构，包括设有金属化孔的PCB板，其特征在于：所述金属化孔的四周设有一圈绝缘的板材介质，所述板材介质上设有若干个非金属化孔。
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