[实用新型]一种低应力封装的高可靠性半导体激光器有效
| 申请号： | 201821756440.X | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208707072U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 孙素娟;开北超;付传尚;顾宁宁 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种低应力封装的高可靠性半导体激光器，包括：主热沉、绝缘片、负极片、负极压块以及巴条单元。次热沉为膨胀系数与巴条匹配的钨铜材料或钼材料制成，其相互热膨胀系数匹配，因此可以降低巴条的封装应力，可避免因热膨胀系数失配导致封装应力过大，从而产生较严重的近场非线性效应甚至使激光器失效。巴条的上下两端均焊接有次热沉，与巴条直接键合金线相比，通过次热沉与负极片键合金线可以在降低封装应力的同时可提高巴条的N面的散热能力。减小了封装应力，有效避免了封装过程中巴条的破损，降低了操作难度，提高了封装合格率。同时，巴条采用金锡硬焊料进行焊接，避免了铟焊料产生的电迁移和电热迁移，大大提高了激光器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 巴条 封装应力 次热 封装 半导体激光器 热膨胀系数 高可靠性 激光器 低应力 负极片 合金线 焊接 匹配 非线性效应 封装过程 膨胀系数 散热能力 上下两端 钨铜材料 负极 电迁移 绝缘片 硬焊料 直接键 钼材料 铟焊料 电热 减小 近场 失配 压块 主热 破损 合格率 迁移 | ||
【主权项】：
1.一种低应力封装的高可靠性半导体激光器，其特征在于，包括：主热沉（1），其上表面上沿横向焊接固定有绝缘片（3）；负极片（4），其沿横向焊接固定于绝缘片（3）的上表面上；负极压块（5），其焊接固定于负极片（4）的上表面上；以及巴条单元（2），其由两个相平行的次热沉（2.2）以及夹装于两个次热沉（2.2）之间的巴条（2.1）组成，巴条（2.1）上下两侧分别通过金锡硬焊料与同侧的次热沉（2.2）焊接固定，巴条单元（2）其沿纵向设置，所述负极片（4）邻近巴条单元（2）的一侧沿纵向设置有台阶（6），位于下端的次热沉（2.2）焊接固定于主热沉（1）上表面上，位于上端的次热沉（2.2）通过金线键合与台阶（6）相连接，所述次热沉（2.2）采用钨铜材料或钼材料制成；主热沉（1）、绝缘片（3）、负极片（4）以及负极压块（5）上分别设置有相同轴的冷却水道。
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