[实用新型]电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆有效
| 申请号： | 201821756795.9 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN209691742U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 雷光寅 | 申请（专利权）人： | 蔚来汽车有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/49;H01L25/16;H02M7/00 |
| 代理公司： | 11482 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋宝库;吴晓芬<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 中国香港中环*** | 国省代码： | 中国香港;HK |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子封装器件领域，具体提供一种电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆。本实用新型旨在解决现有功率器件的母排电容和功率模块的连接方式导致的连接端口处杂散电感较大、功率器件不具备可拓展性的问题。本实用新型的电子封装器件包括封装外体以及设置于封装外体内的功率半导体单元和电容器，电容器与功率半导体单元的直流侧连接。这样的设置，大为缩短了功率半导体单元和电容器之间的距离，有效的降低了母排杂散电感；同时，这样的设置还极大地提升了功率器件的模块化和设计的可扩展性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体单元 电容器 电子封装器件 本实用新型 功率器件 杂散电感 母排 封装 功率半导体装置 电机控制器 功率模块 可扩展性 连接端口 连接方式 侧连接 模块化 拓展性 电容 外体 体内 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装器件，其特征在于，包括封装外体以及设置于所述封装外体内的功率半导体单元和电容器，/n其中，所述电容器与所述功率半导体单元的直流侧连接；/n所述电子封装器件还包括第一电容直流端子和第二电容直流端子，/n其中，所述第一电容直流端子的一侧与所述电容器连接，所述第一电容直流端子的另一侧与所述功率半导体单元的直流侧连接；/n其中，所述第二电容直流端子的一侧与所述电容器连接，所述第二电容直流端子的另一侧贯穿设置于所述封装外体上。/n
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