[实用新型]IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构有效

专利信息
申请号: 201821757815.4 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN208817286U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 闵泳鑫 申请(专利权)人: 深圳市伟胜科技有限责任公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21Y115/10
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;张迪
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构,包括散热筒体,散热筒体的一端设有底板,散热筒体远离底板的另一端设为开口,底板的内侧由上及下依次设有导热绝缘垫和LED基板,导热绝缘垫和LED基板上轴向贯穿设有套管,套管中设有螺栓,螺栓依次穿过套管和底板将导热绝缘垫和LED基板连接在底板上。在LED基板上可电连接设有若干LED灯珠或LED光源,导热绝缘垫可选用导热硅胶胶垫,套管可高于LED基板,这样将螺栓与LED基板绝缘分隔开,螺栓则将导热绝缘垫和LED基板固定在底板上,这样有利于热量传导、方便LED光源的安装及保证灯体的绝缘安全性。
搜索关键词: 底板 导热绝缘垫 螺栓 套管 散热筒体 非隔离电源 安装结构 筒灯 防火 本实用新型 绝缘安全性 导热硅胶 热量传导 电连接 灯体 分隔 胶垫 绝缘 上轴 开口 穿过 贯穿 保证
【主权项】:
1.一种IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构,其特征在于,包括散热筒体(11),所述散热筒体(11)的一端设有底板(15),所述散热筒体(11)远离所述底板(15)的另一端设为开口,所述底板(15)的内侧由上及下依次设有导热绝缘垫(12)和LED基板(13),所述导热绝缘垫(12)和LED基板(13)上轴向贯穿设有套管(14),所述套管(14)中设有螺栓(21),所述螺栓(21)依次穿过套管(14)和底板(15)将所述导热绝缘垫(12)和LED基板(13)连接在所述底板(15)上。
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