[实用新型]半导体开关管散热结构及直流变换器有效
| 申请号： | 201821758631.X | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208923103U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 孙永宝 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42;H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体开关管散热结构及直流变换器，所述半导体开关管焊接到印制电路板的上表面，所述印制电路板安装于壳体内，所述散热结构包括陶瓷基片、导热凝胶层以及位于所述壳体的凸台，其中：所述陶瓷基片固定在所述凸台的顶面上，所述导热凝胶层设于所述陶瓷基片的表面；所述印制电路板通过螺钉固定到所述壳体或凸台，且所述印制电路板的所述半导体开关管所在位置处的下表面贴于所述导热凝胶层表面。本实用新型通过陶瓷基片实现印制电路板与机壳之间的绝缘和导热，不仅提高了导热效率，而且由于陶瓷基片不易损坏，提高了半导体开关管绝缘的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体开关管 印制电路板 陶瓷基片 导热凝胶 散热结构 凸台 本实用新型 直流变换器 壳体 绝缘 导热 导热效率 螺钉固定 上表面 下表面 体内 | ||
【主权项】：
1.一种半导体开关管散热结构，所述半导体开关管焊接到印制电路板的上表面，所述印制电路板安装于壳体内，其特征在于，所述散热结构包括陶瓷基片、导热凝胶层以及位于所述壳体的凸台，其中：所述陶瓷基片固定在所述凸台的顶面上，所述导热凝胶层设于所述陶瓷基片的表面；所述印制电路板通过螺钉固定到所述壳体或凸台，且所述印制电路板的所述半导体开关管所在位置处的下表面贴于所述导热凝胶层表面。
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