[实用新型]薄型小尺寸封装TSOP封装结构有效
| 申请号： | 201821759765.3 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208923090U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 赖辉朋;马超 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，该TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，该引线框架包括多个引脚，多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，基岛与加宽引脚相连。这样通过设置与基岛相连的加宽引脚，用于散热，增加了散热的速率，解决了表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 散热 引线框架 加宽 基岛 尺寸封装 薄型 塑封 本实用新型 表面贴片 集成度 塑封体 贴合 封装 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述的TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，所述的引线框架包括多个引脚，所述多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，所述塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，所述基岛与所述加宽引脚相连。
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