[实用新型]智能鞋及其中底模组有效
| 申请号： | 201821763718.6 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209359771U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 袁晖;黎汉银 | 申请（专利权）人： | 深圳市科迈爱康科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B13/14 | 分类号： | A43B13/14;A43B3/00 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种智能鞋的中底模组，该中底模组中底模组以整体的方式安装在智能鞋的鞋底内腔中，中底模组包括电子组件以及包覆电子组件的软质封装层；电子组件包括基板、设置在基板上的控制盒、分别与控制盒中的控制模块连接的信号输入组件以及输出负载；软质封装层包括设置在对应足弓部位且用于容纳控制盒的第一腔体、对应前脚掌部位且用于容纳信号输入组件和/或输出负载的第二腔体以及对应脚跟部位且用于容纳信号输入组件和/或输出负载的第三腔体。本实用新型还提出一种智能鞋。本实用新型可解决智能鞋耐用性差和装配成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 底模组 智能鞋 信号输入组件 本实用新型 电子组件 输出负载 封装层 控制盒 基板 软质 容纳 前脚掌部位 容纳控制盒 第二腔体 第一腔体 脚跟部位 控制模块 鞋底内腔 耐用性 包覆 腔体 足弓 装配 | ||
【主权项】：
1.一种智能鞋的中底模组，其特征在于，所述中底模组以整体的方式安装在所述智能鞋的鞋底内腔中，所述中底模组包括电子组件以及包覆所述电子组件的软质封装层；所述电子组件包括基板、设置在基板上的控制盒、分别与所述控制盒中的控制模块连接的信号输入组件以及输出负载；所述软质封装层包括设置在对应足弓部位且用于容纳所述控制盒的第一腔体、对应前脚掌部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第二腔体以及对应脚跟部位且用于容纳所述信号输入组件和/或输出负载的第三腔体。
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