[实用新型]一种具有防水稳压的半导体三极管有效

专利信息
申请号: 201821773087.6 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN208889664U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 潘湘民 申请(专利权)人: 深圳市金力大电子有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L23/48;H01L23/367
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;苏芳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有防水稳压的半导体三极管,包括三极管本体,所述三极管本体的内部安装有热保护器,且热保护器的内部安装有第一合金片,所述热保护器的内部靠近第一合金片的一侧位置处安装有第二合金片,所述第一合金片的一端安装有正极引脚,所述第二合金片的一端安装有负极引脚,所述三极管本体的一侧安装有散热块,且散热块的一侧开设有安装孔,所述三极管本体的两侧均安装有辅助块,本实用新型设置了防水套,解决了三极管的防水性能不足,被水淋湿后影响三极管的正常工作的问题,设置了辅助块,解决了不便于将三极管从电路板上迁移位置的问题,保证了三极管在移动后,安装在其他的位置可以正常工作。
搜索关键词: 三极管 合金片 热保护器 本实用新型 内部安装 散热块 稳压 防水 电路板 防水性能 负极引脚 迁移位置 正极引脚 安装孔 防水套 位置处 水淋 移动 保证
【主权项】:
1.一种具有防水稳压的半导体三极管,包括三极管本体,其特征在于:所述三极管本体的内部安装有热保护器,且热保护器的内部安装有第一合金片,所述热保护器的内部靠近第一合金片的一侧位置处安装有第二合金片,所述第一合金片的一端安装有正极引脚,所述第二合金片的一端安装有负极引脚,所述三极管本体的一侧安装有散热块,且散热块的一侧开设有安装孔,所述三极管本体的两侧均安装有辅助块,所述辅助块的内部开设有插槽,且插槽的内部安装有卡板,所述三极管本体的底部安装有基极引脚,且基极引脚的外壁安装有防水套,所述防水套的内壁安装有硅纸,所述基极引脚的一侧安装有电极引脚,且电极引脚的一侧安装有发射极引脚。
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