[实用新型]5G毫米波滤波宽带天线有效

专利信息
申请号: 201821776796.X 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN208862175U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 施金;尹志伟;杨实 申请(专利权)人: 南通至晟微电子技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/16;H01Q15/00
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种5G毫米波滤波宽带天线,包括从上而下的如下六层结构:一对金属贴片以及第一金属条带;一对第二金属条带;一对第三金属条带;开路金属条带;开设有一对槽线以及一个通孔的金属大地;微带线,其中,一对金属贴片构成电偶极子,第一金属化过孔、第三金属化过孔以及第二金属条带构成磁偶极子的侧壁,第一金属条带、第三金属条带、第二金属化过孔、第四金属化过孔、微带线构成馈电结构。本实用新型兼顾天线带宽、滤波特性及低剖面AiP架构,带宽覆盖多个5G毫米波频段,滤波通过上下边带辐射零点实现,并通过金属化过孔与金属条带混合连接实现磁偶极子及馈线达到低剖面设计效果。
搜索关键词: 金属条带 金属化过孔 滤波 本实用新型 毫米波 磁偶极子 金属贴片 宽带天线 低剖面 微带线 毫米波频段 从上而下 带宽覆盖 电偶极子 混合连接 馈电结构 六层结构 滤波特性 天线带宽 下边带 槽线 侧壁 馈线 通孔 开路 架构 金属 辐射
【主权项】:
1.一种5G毫米波滤波宽带天线,其特征在于,包括:设置于第一层介质基板上表面的第一层结构(1),包括并排设置的一对金属贴片(7)以及位于所述一对金属贴片(7)之间的第一金属条带(12);设置于第一层介质基板下表面和第二层介质基板上表面之间的第二层结构(2),包括与所述一对金属贴片(7)对应的并排设置的一对第二金属条带(10),所述第二金属条带(10)经由穿过第一层介质基板的第一金属化过孔(8)与对应的金属贴片(7)连接;设置于第二层介质基板下表面和第三层介质基板上表面之间的第三层结构(3),包括一对第三金属条带(14),所述一对第三金属条带(14)分别经由的第二金属化过孔(13)与所述第一金属条带(12)连接,第二金属化过孔(13)依次穿过第一、二层介质基板;设置于第三层介质基板下表面和第四层介质基板上表面之间的第四层结构(4),包括开路金属条带(18);设置于第四层介质基板下表面和第五层介质基板上表面之间的第五层结构(5),包括开设有一对槽线(19)以及一个通孔(16)的金属大地(11),所述第二金属条带(10)经由一排第三金属化过孔(9)连接金属大地(11),第三金属化过孔(9)依次穿过第二至第四层介质基板;设置于第五层介质基板下表面的第六层结构(6),包括微带线(17),微带线(17)、开路金属条带(18)、其中一个第三金属条带(14)三者通过第四金属化过孔(15)连接,第四金属化过孔(15)依次穿过第三和四层介质基板、通孔(16)以及第五层介质基板;其中,所述一对金属贴片(7)构成电偶极子,第一金属化过孔(8)、第三金属化过孔(9)以及第二金属条带(10)构成磁偶极子的侧壁,第一金属条带(12)、第三金属条带(14)、第二金属化过孔(13)、第四金属化过孔(15)、微带线(17)构成馈电结构。
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