[实用新型]芯片单独寿命预测模块有效

专利信息
申请号: 201821778643.9 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN209028177U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 项澹颐 申请(专利权)人: 富士电机(中国)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹;张鑫
地址: 200062 上海市普陀*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种芯片单独寿命预测模块,能够单独地预测芯片的寿命以决定是否更换,其包括:芯片(10),将该芯片的一部分区域作为检测区域(11);阻抗检测单元(21),通过绑定线(60)连接至检测区域(11),检测出检测区域(11)的阻抗作为芯片(10)的阻抗;以及判断单元(22),根据阻抗检测单元(21)检测到的芯片(10)的阻抗,来判断芯片(10)的劣化是否超过预先设定的阈值,从而决定是否需要更换。
搜索关键词: 芯片 检测区域 阻抗 寿命预测模块 阻抗检测单元 本实用新型 判断单元 绑定线 单独地 检测 劣化 预测
【主权项】:
1.一种芯片单独寿命预测模块,能够单独地预测芯片的寿命以决定是否更换,其特征在于,包括:芯片,将该芯片的一部分区域作为检测区域;阻抗检测单元,该阻抗检测单元通过绑定线连接至所述检测区域,检测所述检测区域的阻抗作为所述芯片的阻抗;以及判断单元,该判断单元根据所述阻抗检测单元检测到的所述芯片的阻抗,来判断所述芯片的劣化是否超过预先设定的阈值,从而决定是否更换所述芯片单独寿命预测模块。
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