[实用新型]仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板有效
| 申请号： | 201821783911.6 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210629976U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 白银河 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种仿真端口装配结构、仿真端口及印制电路板，所述仿真端口装配结构包括相互独立的印制电路板和仿真端口；所述仿真端口包括接口板和多个针脚；所述接口板上具有第一组焊脚，且所述第一组焊脚延伸到所述接口板的同一侧边缘；所述多个针脚分别焊接在所述接口板上，且每一所述针脚分别与所述第一组焊脚中的焊脚导电连接；所述印制电路板的边缘具有焊盘且所述焊盘包括延伸到所述印制电路板边缘的第二组焊脚；所述接口板贴于所述印制电路板的焊盘所在位置的边缘，且所述第一组焊脚与第二组焊脚焊接固定。本实用新型无需占用印制电路板的面积，缩小了单板体积、节约了单板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 仿真 端口 装配 结构 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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