[实用新型]一种组合式直插芯片插座有效

专利信息
申请号: 201821784660.3 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN209150377U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 谭连敏;张怡悦;牛志宁 申请(专利权)人: 四川泛华航空仪表电器有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R12/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610500 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供一种组合式直插芯片插座,属于芯片插座技术领域。其特征在于:包括钢丝(2)和至少一个单组插座(1);所述单组插座(1)为符合某一标准封装尺寸要求的最小插针单元;所述单组插座(1)设有两个通孔;所述各单组插座(1),按标准封装形式排列,并通过钢丝(2)串接为一体;所述钢丝(2)穿过各单组插座(1)的通孔后,首尾扭绞在一起。本实用新型,通过自由组合引脚数量的设计,可灵活适用不同类型封装,通过每组单组插座(1)独立、以钢丝(2)扭绞固定的设计,在拆卸时,无需损坏插针附近的塑料肋条,解决了现有技术中芯片插座,存在的通用性差、不易拆卸、拆卸过程中存在风险的技术问题。
搜索关键词: 插座 单组 钢丝 芯片插座 拆卸 本实用新型 标准封装 组合式 扭绞 通孔 直插 插针单元 尺寸要求 塑料肋条 通用性差 自由组合 固定的 中芯片 插针 串接 引脚 首尾 封装 穿过 灵活
【主权项】:
1.一种组合式直插芯片插座,其特征在于:包括钢丝(2)和至少一个单组插座(1);所述单组插座(1)为符合双列直插式封装尺寸要求的最小插针单元;所述单组插座(1)设有两个通孔;所述各单组插座(1),按双列直插式封装形式排列,并通过钢丝(2)串接为一体;所述钢丝(2)穿过各单组插座(1)的通孔后,首尾扭绞在一起。
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