[实用新型]一种与手机搭配的超高频模块有效
| 申请号： | 201821784824.2 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208806841U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 毛长雨;贾旭峰 | 申请（专利权）人： | 天津中兴智联科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04W4/80 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300308 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 目前市场上便携式终端以手持机为主，配有键盘、显示屏和RFID读头等组件，其中RFID读头是一种感应式的读写模块，如果其RFID性能较好，那么手持设备通常尺寸大、重量大，如果很小巧大都RFID性能不尽如人意。本实用新型提出一种与手机搭配的超高频模块，包括手机外壳和将RFID通信组件封装在一起的超高频模块外壳，所述手机外壳上设有四个插接柱，每个插接柱上有一个插接柱孔，超高频模块外壳上设有与插接柱对应的插接槽，超高频模块外壳的表面设有圆孔，圆孔位于插接槽处，超高频模块外壳通过插接柱和插接槽固定在一起，卡接柱通过圆孔插入插接柱孔，卡接柱用于辅助固定超高频模块外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频模块 插接柱 插接槽 圆孔 手机外壳 卡接柱 手机 搭配 本实用新型 便携式终端 读写模块 辅助固定 手持设备 组件封装 感应式 手持机 显示屏 键盘 | ||
【主权项】：
1.一种与手机搭配的超高频模块，包括手机外壳和将RFID通信组件封装在一起的超高频模块外壳，其特征在于，手机外壳(1)上设有四个插接柱(3)，每个插接柱(3)上有一个插接柱孔(31)，超高频模块外壳(4)上设有与插接柱(3)对应的插接槽(44)，超高频模块外壳(4)的表面设有圆孔(45)，圆孔(45)位于插接槽(44)处，超高频模块外壳(4)通过插接柱(3)和插接槽(44)固定在一起，卡接柱(5)通过圆孔(45)插入插接柱孔(31)，卡接柱(5)用于辅助固定超高频模块外壳(4)。
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