[实用新型]高集成功率模块和电器有效
| 申请号： | 201821785966.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208806255U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 甘弟;马博斌;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高集成功率模块和电器。该高集成功率模块包括：基板，所述基板沿长度方向从左到右依次包括第一区域、第二区域和第三区域；整流桥、功率因数校正器件和智能功率模块，其中，所述整流桥设置在所述第一区域内，所述功率因数校正器件设置在所述第二区域内，所述智能功率模块设置在所述第三区域内；所述整流桥与所述功率因数校正器件电连接，所述功率因数校正器件与所述智能功率模块电连接。该高集成功率模块将整流桥、功率因数校正器件和智能功率模块集成设置在一块基板上，并通过优化各构件的布局，有效提高了高集成功率模块的散热性能，确保了模块驱动电路的稳定性，使模块具有更高的可靠性和更长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 高集成功率模块 功率因数校正 智能功率模块 整流桥 第二区域 第一区域 电连接 基板 本实用新型 电器 集成设置 模块驱动 器件设置 散热性能 使用寿命 基板沿 电路 优化 | ||
【主权项】：
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：基板，所述基板沿长度方向从左到右依次包括第一区域、第二区域和第三区域；整流桥、功率因数校正器件和智能功率模块，其中，所述整流桥设置在所述第一区域内，所述功率因数校正器件设置在所述第二区域内，所述智能功率模块设置在所述第三区域内；所述整流桥与所述功率因数校正器件电连接，所述功率因数校正器件与所述智能功率模块电连接。
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