[实用新型]一种硅片自动分片送料装置有效
| 申请号： | 201821788003.6 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN209097765U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 万喜增;严云;黄笑容;郑六奎 | 申请（专利权）人： | 浙江中晶新材料研究有限公司 |
| 主分类号： | B65G59/02 | 分类号： | B65G59/02;B65G47/06 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 韩燕燕 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片自动分片送料装置，包括硅片升降机构、硅片承载机构、发片卷轮机构及硅片传送机构，硅片升降机构和硅片承载机构通过滑块连接，实现硅片承载机构可在竖直方向上做往复运动，硅片在硅片承载机构上升的过程中进行补料，同时在硅片承载机构正上方设置发片卷轮机构将单片硅片分离出来，并在发片卷轮机构的输出端设置硅片传送机构对分片后的硅片进行传送，实现硅片的自动分片及送料，全过程自动化操作，设备结构紧凑，操作过程连贯顺畅，稳定性好，解决了现有技术中的操作麻烦、稳定性差、耗时长、结构复杂等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片承载 硅片 轮机构 片卷 硅片传送机构 硅片升降机构 送料装置 本实用新型 自动化操作 操作过程 单片硅片 硅片加工 设备结构 输出端 补料 滑块 竖直 送料 连贯 紧凑 耗时 传送 | ||
【主权项】：
1.一种硅片自动分片送料装置，其特征在于，包括：机架(1)，所述机架(1)包括支板(11)及升降区(12)，所述升降区(12)设置于所述支板(11)的一侧；硅片升降机构(2)，所述硅片升降机构(2)竖直设置于所述升降区(12)上，其与所述支板(11)可拆卸连接，其上设置有沿所述硅片升降机构(2)竖直方向往复滑动设置的滑块(20)；硅片承载机构(3)，所述硅片承载机构(3)设置于所述硅片升降机构(2)背离所述机架(1)的一侧，其与所述滑块(20)固定连接，且其由所述硅片升降机构(2)带动沿竖直方向往复升降设置，该硅片承载机构(3)上承载设置有堆叠设置的硅片(30)；发片卷轮机构(4)，所述发片卷轮机构(4)安装设置于所述硅片承载机构(3)的顶部，其与所述支板(11)可拆卸连接，且其与所述硅片承载机构(3)上堆叠设置的硅片(30)抵触设置，该发片卷轮机构(4)驱动所述硅片(30)逐一水平分片；以及硅片传送机构(5)，所述硅片传送机构(5)设置于所述发片卷轮机构(4)的底部，其与所述支板(11)可拆卸连接，其输入端设置于所述发片卷轮机构(4)的输出端处，该硅片传送机构(5)驱动所述硅片(30)逐一水平输送。
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