[实用新型]一种晶圆撕膜装置有效

专利信息
申请号: 201821790469.X 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN209410546U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 许亮亮;邱国良;杜荣钦;胡格;章少华;李善基;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;耐斯泰科技(深圳)有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例涉及一种晶圆撕膜装置,包括:安装平台、轨道组件、撕膜组件、至少一个上下料组件和顶升组件;轨道组件包括机架、上层轨道和下层轨道;上层轨道与下层轨道通过机架固定安装在安装平台上,且上层轨道设置在下层轨道的上方;上下料组件安装在轨道组件的侧边,为上层轨道和下层轨道分别提供待撕膜晶圆和带膜固定环;顶升组件在安装平台的下方;撕膜组件设置在安装平台上,且位于上层轨道的撕膜工作位的上方。本申请的晶圆撕膜装置,通过顶升组件和撕膜组件,将下层轨道的带膜固定环与上层轨道传送的待撕膜晶圆进行贴合后撕膜,提高了撕膜效率且避免直接接触产品表面而划伤产品的问题。
搜索关键词: 撕膜 上层轨道 下层轨道 安装平台 顶升组件 轨道组件 撕膜装置 晶圆 固定环 上下料 种晶 产品表面 组件安装 组件设置 工作位 侧边 划伤 贴合 申请 传送
【主权项】:
1.一种晶圆撕膜装置,其特征在于,包括:安装平台、轨道组件、撕膜组件、至少一个上下料组件和顶升组件;所述安装平台开设有平台通孔;所述轨道组件包括机架、上层轨道和下层轨道;所述上层轨道与下层轨道通过机架固定安装在安装平台上,且上层轨道设置在下层轨道的上方;所述上下料组件安装在轨道组件的侧边,为上层轨道和下层轨道分别提供待撕膜晶圆和带膜固定环;所述顶升组件在安装平台的下方;所述撕膜组件设置在所述安装平台上,且位于所述上层轨道的撕膜工作位的上方;将所述上下料组件的待撕膜晶圆通过所述上层轨道传送到所述撕膜组件的撕膜工作位,同时,所述顶升组件将所述下层轨道的带膜固定环顶升到所述撕膜组件的撕膜工作位,将带膜固定环与待撕膜晶圆进行贴合后通过撕膜组件撕膜。
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