[实用新型]一种电源模块有效

专利信息
申请号: 201821790627.1 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN208939805U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 谭磊;周少荣 申请(专利权)人: 圣邦微电子(北京)股份有限公司;风华研究院(广州)有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01L25/16
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种电源模块,所述电源模块包括驱动芯片、多个电感以及互连层,所述互连层包括第一低介电绝缘涂层、位于所述第一低介电绝缘涂层上的第一布线、位于所述第一布线上的第二低介电绝缘涂层、以及位于所述第二低介电绝缘涂层上的第二布线、以及贯穿所述第一低介电绝缘涂层的第一导电通道和贯穿所述第二低介电绝缘涂层的第二导电通道,所述第一布线和所述第二布线沿不同的方向排列以减小寄生电容,并且所述第一布线经由所述第一导电通道连接至所述多个电感,经由所述第二导电通道连接至所述第二布线,所述第二布线连接到所述驱动芯片。减少了电源模块中存在的寄生电容,简化了多相电源的布局和连线,有效地利用了电感和电容材料。
搜索关键词: 电绝缘涂层 布线 低介 导电通道 电源模块 电感 寄生电容 驱动芯片 互连层 本实用新型 布线连接 电容材料 多相电源 方向排列 有效地 贯穿 减小 连线
【主权项】:
1.一种电源模块,包括:多个电感;位于多个电感上方的驱动芯片;以及位于所述多个电感和所述驱动芯片之间的互连层,用于提供所述多个电感与所述驱动芯片之间的电连接,其特征在于:所述互连层包括第一低介电绝缘涂层、位于所述第一低介电绝缘涂层上的第一布线、位于所述第一布线上的第二低介电绝缘涂层、以及位于所述第二低介电绝缘涂层上的第二布线、以及贯穿所述第一低介电绝缘涂层的第一导电通道和贯穿所述第二低介电绝缘涂层的第二导电通道,其中,所述第一布线和所述第二布线沿不同的方向排列以减小寄生电容,并且所述第一布线经由所述第一导电通道连接至所述多个电感,经由所述第二导电通道连接至所述第二布线,所述第二布线连接到所述驱动芯片。
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