[实用新型]高集成功率电路板和电器有效
| 申请号： | 201821791644.7 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN209448993U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了高集成功率电路板和电器。其中，高集成功率电路板包括：基板；引脚，所述引脚布置在所述基板的外边缘上；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上，所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点，所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点，并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚，所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。发明人发现，将第一焊点和第二焊点靠近引脚设置可以缩短驱动电路与引脚之间的布线长度，减少布线占用的面积，提高信号传输的质量，且高集成功率模块内的其他功率器件(例如绝缘栅双极型晶体管等)布线面积较大，使得高集成功率模块的散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 引脚 驱动电路 电路板 布线 基板 成功率 高集成功率模块 绝缘栅双极型晶体管 本实用新型 功率器件 散热效率 信号传输 电器 外边缘 绑线 占用 发现 | ||
【主权项】：
1.一种高集成功率电路板，其特征在于，包括：基板；引脚，所述引脚布置在所述基板的外边缘上；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上，所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点，所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点，并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚，所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。
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