[实用新型]高集成功率模块和电器有效

专利信息
申请号: 201821791664.4 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN208806256U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 甘弟;冯宇翔 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/34
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张润
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了高集成功率模块和电器。该功率模块包括:基板,所述基板上具有绑线焊盘和引脚焊盘;整流桥、功率因数校正器件和智能功率模块,所述整流桥、所述功率因数校正器件和所述智能功率模块设置在所述基板上;所述整流桥与所述功率因数校正器件之间、所述功率因数校正器件与所述智能功率模块之间通过金属绑线、所述绑线焊盘和铜布线电相连;其中,所述绑线焊盘与所述引脚焊盘邻近设置。本实用新型的高集成功率模块在将整流桥、功率因数校正器件和智能功率模块集成在同一散热基板的同时,进一步通过优化布线方式和焊盘位置减小了功率模块以及电控板的面积,适用范围更广、生产成本更低。
搜索关键词: 功率因数校正 智能功率模块 整流桥 高集成功率模块 绑线 焊盘 基板 本实用新型 功率模块 引脚焊盘 电器 布线方式 焊盘位置 金属绑线 邻近设置 散热基板 电控板 铜布线 减小 生产成本 优化
【主权项】:
1.一种高集成功率模块,其特征在于,包括:基板,所述基板上具有绑线焊盘和引脚焊盘;整流桥、功率因数校正器件和智能功率模块,所述整流桥、所述功率因数校正器件和所述智能功率模块设置在所述基板上;所述整流桥与所述功率因数校正器件之间、所述功率因数校正器件与所述智能功率模块之间通过金属绑线、绑线焊盘和铜布线电相连;其中,所述绑线焊盘与所述引脚焊盘邻近设置。
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