[实用新型]反应腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201821792352.5 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN209071271U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 侯珏 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/34 | 分类号： | H01J37/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种反应腔室，包括：基座，用于承载待加工工件；靶材，设置在所述反应腔的上部空间中；以及准直器，设置在所述靶材以下、所述待加工工件以上的空间中，以提高所述待加工工件深孔底部的覆盖率以及深孔侧壁覆盖率的对称性。本实用新型还提供了一种半导体加工设备。 | ||
| 搜索关键词： | 待加工工件 半导体加工设备 本实用新型 反应腔室 靶材 深孔 覆盖率 上部空间 反应腔 准直器 侧壁 承载 | ||
【主权项】：
1.一种反应腔室，其特征在于，包括：基座，用于承载待加工工件；靶材，设置在所述反应腔的上部空间中；以及准直器，设置在所述靶材以下、所述待加工工件以上的空间中，以提高所述待加工工件深孔底部的覆盖率以及深孔侧壁覆盖率的对称性。
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