[实用新型]介质谐振块、介质波导滤波器及其耦合结构有效
申请号: | 201821799897.9 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN209071583U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 张彪;丁海 | 申请(专利权)人: | 京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P1/20;H01P3/16;H01P5/12 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 杨子茜 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种介质谐振块、介质波导滤波器及其耦合结构,所述介质谐振块上设有第一金属化层,所述第一金属化层上设有环形通槽及设置于所述环形通槽内的第二金属化层,所述环形通槽用于形成耦合窗口。本实用新型能够提高介质谐振块之间能量耦合的强度,避免高次谐波离通带较近,远端外带性能好;如此,采用介质谐振块的耦合结构的能量耦合的强度高,高次谐波离通带较远,远端外带性能好;如此,采用耦合结构的介质波导滤波器的能量耦合的强度高,远端外带性能好。 | ||
搜索关键词: | 介质谐振 耦合结构 滤波器 环形通槽 介质波导 金属化层 能量耦合 外带 远端 本实用新型 高次谐波 通带 耦合窗口 | ||
【主权项】:
1.一种介质谐振块,其特征在于,所述介质谐振块上设有第一金属化层,所述第一金属化层上设有环形通槽及设置于所述环形通槽内的第二金属化层,所述环形通槽用于形成耦合窗口。
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