[实用新型]一种RFI产品电容焊接设备有效
申请号: | 201821801391.7 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN208913346U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 尚慧琳;杨文祥;沈瑜平;胡一珩;徐进;毕延良;吴俊军 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术大学 |
主分类号: | B23K11/02 | 分类号: | B23K11/02;B23K11/36;B23K11/30 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200235 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种RFI产品电容焊接设备,包括支撑台、电阻焊接机、焊接台、插片放置台。其中,电阻焊接机固定在支撑台的上台面,电阻焊接机的焊接电极为可升降的焊接电极。焊接台滑动设置在上台面上,焊接台可沿Y方向滑动,焊接台上设有下电极。以及插片放置台,用于放置RFI插片以及电容引线,插片放置台可拆卸的放置在焊接台的上部,电容引线放置于RFI插片的上表面的焊点位置,下电极的端部和RFI插片的下表面电性连接,并且下电极的端部的电性连接位置和焊点位置相对应。在焊接状态下,焊接电极和电容引线电性连接。RFI产品电容焊接设备将RFI焊电容的生产方式从原有的锡焊改为电阻焊,避免了RFI产品在实际使用环境中锡焊中的松香再结晶的风险。 | ||
搜索关键词: | 插片 焊接台 产品电容 电容引线 电阻焊接 焊接设备 放置台 下电极 电性连接 焊点位置 焊接电极 支撑台 锡焊 焊接 电性连接位置 本实用新型 松香 焊接状态 滑动设置 可拆卸的 使用环境 电阻焊 可升降 上表面 上台面 下表面 原有的 再结晶 电容 滑动 上台 | ||
【主权项】:
1.一种RFI产品电容焊接设备,其特征在于,包括:支撑台;电阻焊接机,固定在所述支撑台的上台面,所述电阻焊接机的焊接电极为可升降的焊接电极;焊接台,滑动设置在所述上台面上,所述焊接台可沿Y方向滑动,所述焊接台上设有下电极;以及插片放置台,用于放置RFI插片以及电容引线,所述插片放置台可拆卸的放置在所述焊接台的上部,所述电容引线放置于所述RFI插片的上表面的焊点位置,所述下电极的端部和所述RFI插片的下表面电性连接,并且所述下电极的端部的电性连接位置和所述焊点位置相对应;在焊接状态下,所述焊接电极和所述电容引线电性连接。
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