[实用新型]一种RFI产品电容焊接设备有效

专利信息
申请号: 201821801391.7 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN208913346U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 尚慧琳;杨文祥;沈瑜平;胡一珩;徐进;毕延良;吴俊军 申请(专利权)人: 上海应用技术大学
主分类号: B23K11/02 分类号: B23K11/02;B23K11/36;B23K11/30
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200235 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种RFI产品电容焊接设备,包括支撑台、电阻焊接机、焊接台、插片放置台。其中,电阻焊接机固定在支撑台的上台面,电阻焊接机的焊接电极为可升降的焊接电极。焊接台滑动设置在上台面上,焊接台可沿Y方向滑动,焊接台上设有下电极。以及插片放置台,用于放置RFI插片以及电容引线,插片放置台可拆卸的放置在焊接台的上部,电容引线放置于RFI插片的上表面的焊点位置,下电极的端部和RFI插片的下表面电性连接,并且下电极的端部的电性连接位置和焊点位置相对应。在焊接状态下,焊接电极和电容引线电性连接。RFI产品电容焊接设备将RFI焊电容的生产方式从原有的锡焊改为电阻焊,避免了RFI产品在实际使用环境中锡焊中的松香再结晶的风险。
搜索关键词: 插片 焊接台 产品电容 电容引线 电阻焊接 焊接设备 放置台 下电极 电性连接 焊点位置 焊接电极 支撑台 锡焊 焊接 电性连接位置 本实用新型 松香 焊接状态 滑动设置 可拆卸的 使用环境 电阻焊 可升降 上表面 上台面 下表面 原有的 再结晶 电容 滑动 上台
【主权项】:
1.一种RFI产品电容焊接设备,其特征在于,包括:支撑台;电阻焊接机,固定在所述支撑台的上台面,所述电阻焊接机的焊接电极为可升降的焊接电极;焊接台,滑动设置在所述上台面上,所述焊接台可沿Y方向滑动,所述焊接台上设有下电极;以及插片放置台,用于放置RFI插片以及电容引线,所述插片放置台可拆卸的放置在所述焊接台的上部,所述电容引线放置于所述RFI插片的上表面的焊点位置,所述下电极的端部和所述RFI插片的下表面电性连接,并且所述下电极的端部的电性连接位置和所述焊点位置相对应;在焊接状态下,所述焊接电极和所述电容引线电性连接。
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