[实用新型]倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板有效
| 申请号： | 201821801689.8 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN209606588U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 胡勇成;彭德威;陈家俊;王晓梦 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/40 | 分类号： | G01R31/40;G01K7/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳;韩丹 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板，包括基板本体，基板本体上设有基板电路，基板电路包括正电极、负电极、电路线、牵引路线、读取点、芯片空位、待测芯片空位；倒装单颗芯片与芯片空位连接，电源控制器与正电极、负电极连接，正电极、负电极分别通过电路线与芯片空位连接，形成电流回路；倒装待测单颗芯片与待测芯片空位连接，万用表与读取点连接，读取点通过牵引路线与待测芯片空位连接，待测单颗芯片、待测芯片空位、牵引路线、读取点、万用表形成回路。本实用新型通过倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板实现倒装COB光源发光面上各个位置的单颗芯片的结温测试，结温值更准确，减少了误差。 | ||
| 搜索关键词： | 单颗芯片 空位 倒装 读取 结温 待测芯片 光源 负电极 正电极 万用表 牵引 测试基板 基板本体 基板电路 芯片 电路线 本实用新型 电源控制器 电流回路 测试基 点连接 发光 测试 | ||
【主权项】：
1.倒装COB光源中单颗芯片结温测试基板，其特征在于：包括基板本体，所述基板本体上设有基板电路，所述基板电路包括正电极、负电极、电路线、牵引路线、读取点、芯片空位、待测芯片空位；倒装单颗芯片与所述芯片空位连接，电源控制器与所述正电极、所述负电极连接，所述正电极、所述负电极分别通过所述电路线与所述芯片空位连接，形成电流回路；倒装待测单颗芯片与所述待测芯片空位连接，万用表与所述读取点连接，所述读取点通过所述牵引路线与所述待测芯片空位连接，所述待测单颗芯片、所述待测芯片空位、所述牵引路线、所述读取点、所述万用表形成回路。
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