[实用新型]一种LED发光键盘线路板模组有效

专利信息
申请号: 201821805522.9 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN209357651U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 铜陵国展电子有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/83;B29C45/14;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种LED发光键盘线路板模组,具体而言,制作一双面线路板,正面电路是银浆或者碳浆电路、或者正面是金属电路,在按键位印有银浆或者碳浆电路,背面是焊接LED元件的金属电路,用焊脚在杯口处的LED灯珠焊接在线路板背面,使LED灯珠杯口朝线路板,LED灯珠杯口处的线路板是透光材料或者有一孔可透光,LED发出的光穿过线路板朝正面按键方向发出。
搜索关键词: 线路板 键盘线路板 金属电路 杯口处 模组 碳浆 银浆 焊接 电路 本实用新型 双面线路板 线路板背面 按键方向 透光材料 正面电路 按键位 可透光 杯口 焊脚 背面 穿过 制作
【主权项】:
1.一种LED发光键盘线路板模组,包括:LED灯珠;双层电路的线路板;其特征在于,所述的LED灯珠是注塑的树脂材料一方面形成杯,另一方面起固定正负极金属片电路,金属片电路在杯底的正负极露出,用于封装LED芯片,正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯,形成靠近杯口的焊脚,焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯,形成的是翼形焊脚,制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口,芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通,杯中有封装胶水封住芯片;所述的双层电路的线路板是,正面是银浆或碳浆电路、或者是金属电路在按键位印银浆或碳浆,背面电路是焊接元件的金属电路,线路板中间绝缘层是透光的材料和/或者是透光孔;LED灯珠焊接到双层电路的线路板上,灯脚在杯口处焊到线路板背面焊盘上,灯珠发出的光穿过线路板从线路板的正面按键位发出,线路板在灯珠发光处是透光材料或者是有孔用于光穿过。
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