[实用新型]一种从线路板背面发光的LED线路板模组有效
| 申请号： | 201821805989.3 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN209104151U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 铜陵国展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种从线路板背面发光的LED线路板模组，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位已直接伸出成翼形，然后封装LED芯片制成制成焊脚在杯口处的LED灯珠，将灯珠焊在线路板上制成模组，本实用新型的模组灯珠的光通过线路板上的孔或者是通过透光材料，穿过线路板从线路板的背面发出。 | ||
| 搜索关键词： | 折弯 线路板 杯口 焊脚 模组 杯口方向 注塑 本实用新型 线路板背面 灯珠 发光 封装LED芯片 金属板冲切 透光材料 杯口处 成翼形 反方向 电镀 平齐 形焊 背面 两翼 两边 穿过 金属 伸出 塑料 | ||
【主权项】：
1.一种从线路板背面发光的LED线路板模组，包括：LED灯珠；线路板；其特征在于，LED灯珠焊接到线路板上，LED灯珠的注塑树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位已直接伸出成翼形，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片，灯脚在杯口处焊到线路板表面上，灯珠发出的光穿过线路板朝线路板背面发出，线路板在灯珠发光处是透光材料或者是有孔用于光穿过。
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