[实用新型]新型基材导热双面胶有效
| 申请号： | 201821821432.9 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209584086U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 许臻;王泽勇 | 申请（专利权）人： | 苏州环明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/21 | 分类号： | C09J7/21 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 刘彦 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型基材导热双面胶，其包括：第一保护膜、第一导热胶层、基材层、第二导热胶层以及第二保护膜；所述第一保护膜位于所述第一导热胶层的一面，所述第一导热胶层为亚克力压敏导热胶，所述第一导热胶层的另一面位于所述基材层的一面，所述基材层为导电层，所述基材层的另一面位于所述第二导热胶层的一面，所述第二导热胶层为亚克力压敏导热胶，所述第二导热胶层的另一面位于所述第二保护膜的一面。本实用新型的新型基材导热双面胶通过采用亚克力压敏导热胶作为粘结层，同时采用导电布作为基材层，使得新型基材导热双面胶既具有一般的导热双面胶导热和粘接的作用，同时还具有电磁屏蔽的作用，克服了电子元器件间的电磁干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导热胶层 导热双面胶 基材层 保护膜 基材 导热胶 亚克力 压敏 本实用新型 电磁干扰问题 导热 电子元器件 电磁屏蔽 导电布 导电层 粘结层 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种新型基材导热双面胶，其特征在于，所述新型基材导热双面胶包括：第一保护膜、第一导热胶层、基材层、第二导热胶层以及第二保护膜；所述第一保护膜位于所述第一导热胶层的一面，所述第一导热胶层为亚克力压敏导热胶，所述第一导热胶层的另一面位于所述基材层的一面，所述基材层为导电层，所述基材层的另一面位于所述第二导热胶层的一面，所述第二导热胶层为亚克力压敏导热胶，所述第二导热胶层的另一面位于所述第二保护膜的一面。
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