[实用新型]一种软包离子电池封装工序使用的封装模块有效
| 申请号： | 201821823443.0 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN208986114U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陈海平;吴富权;王朝举 | 申请（专利权）人： | 惠州市智键科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种软包离子电池封装工序使用的封装模块，其包括：封头、锁块及固定锁板，所述的封头与固定锁板的长度一样，两侧与固定锁板两侧对齐并锁紧于固定板上;所述的锁块扣于固定锁板的槽口中，锁块的斜面与封头上的斜口槽的斜面重合；所述的固定锁块为台阶形状，封头锁紧在固定锁块的台阶底部，固定锁块台阶顶部开有若干个槽口。 | ||
| 搜索关键词： | 固定锁板 固定锁块 封头 锁块 封装模块 离子电池 软包 锁紧 封装 台阶形状 对齐 固定板 斜口槽 重合 槽口 | ||
【主权项】：
1.一种软包离子电池封装工序使用的封装模块，其包括：封头、锁块及固定锁板，所述的封头与固定锁板的长度一样，两侧与固定锁板两侧对齐并锁紧于固定板上，所述的锁块扣于固定锁板的槽口中，锁块的斜面与封头上的斜口槽的斜面重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市智键科技有限公司，未经惠州市智键科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821823443.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
