[实用新型]一种新型FZP15引线框架

摘要

本实用新型公开一种新型FZP15引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区通过连接片与引脚区连接，引脚区内等间距离排列15个引脚，引脚区的引脚分布于载片区的三边，载片区厚度与引脚区厚度一致，且与散热片区的厚度比例为1:2～4；散热片区设有缓冲条槽，缓冲条槽两侧设有一对椭圆形辅助定位孔。本产品通过重新设计整体结构，提高了加工效率，节约框架成本40％以上；便于塑封加工，增加塑封料与框架的结合力，提高产品的整体质量；散热效果好，防水效果好，且具有双层载片的功能，克服了现有技术中结构单一仅能装载单个芯片的缺陷，具有较好的市场前景。

主权项

1.一种新型FZP15引线框架，包括一体化成型的散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述载片区通过连接片与引脚区连接，所述引脚区内等间距离排列15个引脚，其特征在于：所述引脚区的引脚分布于载片区的三边，所述载片区厚度与引脚区厚度一致，且与散热片区的厚度比例为1:2～4；所述散热片区设有缓冲条槽，缓冲条槽两侧设有一对椭圆形辅助定位孔；所述椭圆形辅助定位孔为阶梯状孔，由前至后包括小孔段和大孔段，所述小孔段和大孔段的深度比例为2～4:1，小孔段和大孔段的宽度比例为1:1.1～1.5；所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。