[实用新型]四梁圆膜与同轴圆柱的压力和位移集成式MEMS传感器结构有效
| 申请号： | 201821827208.0 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN209177990U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 方续东;吴晨;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;G01D21/02 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种四梁圆膜与同轴圆柱的压力和位移集成式MEMS传感器结构，包括上部衬底和与之配合连接的下部衬底；下部衬底包括下部衬底基底层，下部衬底基底层上面设有下部衬底金属欧姆电路层，下部衬底基底层的中部设有下部实心圆柱，下部衬底基底层上方的四周边缘设有四周支承结构；上部衬底包括上部衬底基底层，上部衬底基底层上面设有上部衬底绝缘层，上部衬底绝缘层上设有上部衬底金属欧姆接触电路以及由四根梁和上部中心圆膜构成的上部四梁圆膜结构，梁上设有压阻条；上部中心圆膜下方连接有薄壁圆筒，薄壁圆筒套在下部实心圆柱外，四周支承结构和上部衬底基底层下方连接；本实用新型发明实现了压力和位移的集成测量，具有集成度好，测量灵敏度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 衬底基 绝缘层 实心圆柱 同轴圆柱 支承结构 集成式 中心圆 金属欧姆接触 薄壁圆筒套 本实用新型 薄壁圆筒 集成测量 配合连接 四周边缘 电路层 集成度 灵敏度 膜结构 压阻 电路 测量 金属 | ||
【主权项】：
1.一种四梁圆膜与同轴圆柱的压力和位移集成式MEMS传感器结构，包括上部衬底和与之配合连接的下部衬底，其特征在于：所述的下部衬底包括下部衬底基底层(100)，下部衬底基底层(100)上面设有下部衬底金属欧姆电路层(101)，下部衬底基底层(100)的中部设有下部实心圆柱(102)，下部衬底基底层(100)上方的四周边缘还设有四周支承结构(103)；所述的上部衬底包括上部衬底基底层(300)，上部衬底基底层(300)上面设有上部衬底绝缘层(301)，上部衬底绝缘层(301)上设有上部衬底金属欧姆接触电路(303)以及由四根梁(400)和上部中心圆膜(401)构成的上部四梁圆膜结构，四根梁(400)上设有压阻条(302)，压阻条(302)、上部衬底金属欧姆接触电路(303)及上部四梁圆膜结构构成了压阻式压力传感器；上部中心圆膜(401)的中部下方连接有薄壁圆筒(304)，薄壁圆筒(304)套在下部实心圆柱(102)外，四周支承结构(103)和上部衬底基底层(300)下方连接，通过薄壁圆筒(304)和下部实心圆柱(102)轴向相对运动构成变面积型同轴圆柱电容式位移传感器。
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