[实用新型]一种内置通讯微带贴片天线用PCB板有效

专利信息
申请号: 201821827786.4 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN209420013U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 叶学 申请(专利权)人: 深圳市佳志淳科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01Q1/38;H01Q1/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及PCB板技术领域,尤其为一种内置通讯微带贴片天线用PCB板,包括PCB板本体,PCB板本体的上表面设有微带贴片机构,微带贴片机构包括第一微带基片,第一介质板的下表面紧密粘接有第二微带基片,第二介质板的上表面紧密粘接有容性贴片,第一微带基片的上表面紧密粘接有连接柱,该内置通讯微带贴片天线用PCB板通过在微带贴片机构内设置了两片微带基片以增强PCB板本体的信号的接收能力,同时在两片微带基片之间,以及第二微带基片与PCB板之间设置有介质板,以减少信号的损失,在PCB板本体的两侧设置安装座,安装座上转动连接有L形杆,并利用安装座上L形杆的缺口将微带贴片机构上的连接柱进行卡接,增强其安装的稳固性。
搜索关键词: 微带基片 微带贴片 微带贴片天线 紧密粘接 安装座 介质板 上表面 内置 连接柱 通讯 减少信号 接收能力 两侧设置 转动连接 稳固性 下表面 卡接 容性 贴片
【主权项】:
1.一种内置通讯微带贴片天线用PCB板,包括PCB板本体(1),其特征在于:所述PCB板本体(1)的上表面设有微带贴片机构(2),所述微带贴片机构(2)包括第一微带基片(21),所述第一微带基片(21)的下表面紧密粘接有第一介质板(211),所述第一介质板(211)的下表面紧密粘接有第二微带基片(22),所述第二微带基片(22)的下表面紧密粘接有第二介质板(221),所述第二介质板(221)的上表面紧密粘接有容性贴片(222),所述第二介质板(221)的下表面紧密粘接有双面贴纸(223),且所述双面贴纸(223)的下表面与所述PCB板本体(1)的上表面紧密粘接,所述第一微带基片(21)的上表面紧密粘接有连接柱(23),所述连接柱(23)顶部外表面设有螺纹(231),所述连接柱(23)的顶端设有螺纹帽(232),且所述螺纹帽(232)通过所述螺纹(231)与所述连接柱(23)螺纹连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市佳志淳科技有限公司,未经深圳市佳志淳科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821827786.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top