[实用新型]一种内置通讯微带贴片天线用PCB板有效
申请号: | 201821827786.4 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN209420013U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 叶学 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳志淳科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01Q1/38;H01Q1/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及PCB板技术领域,尤其为一种内置通讯微带贴片天线用PCB板,包括PCB板本体,PCB板本体的上表面设有微带贴片机构,微带贴片机构包括第一微带基片,第一介质板的下表面紧密粘接有第二微带基片,第二介质板的上表面紧密粘接有容性贴片,第一微带基片的上表面紧密粘接有连接柱,该内置通讯微带贴片天线用PCB板通过在微带贴片机构内设置了两片微带基片以增强PCB板本体的信号的接收能力,同时在两片微带基片之间,以及第二微带基片与PCB板之间设置有介质板,以减少信号的损失,在PCB板本体的两侧设置安装座,安装座上转动连接有L形杆,并利用安装座上L形杆的缺口将微带贴片机构上的连接柱进行卡接,增强其安装的稳固性。 | ||
搜索关键词: | 微带基片 微带贴片 微带贴片天线 紧密粘接 安装座 介质板 上表面 内置 连接柱 通讯 减少信号 接收能力 两侧设置 转动连接 稳固性 下表面 卡接 容性 贴片 | ||
【主权项】:
1.一种内置通讯微带贴片天线用PCB板,包括PCB板本体(1),其特征在于:所述PCB板本体(1)的上表面设有微带贴片机构(2),所述微带贴片机构(2)包括第一微带基片(21),所述第一微带基片(21)的下表面紧密粘接有第一介质板(211),所述第一介质板(211)的下表面紧密粘接有第二微带基片(22),所述第二微带基片(22)的下表面紧密粘接有第二介质板(221),所述第二介质板(221)的上表面紧密粘接有容性贴片(222),所述第二介质板(221)的下表面紧密粘接有双面贴纸(223),且所述双面贴纸(223)的下表面与所述PCB板本体(1)的上表面紧密粘接,所述第一微带基片(21)的上表面紧密粘接有连接柱(23),所述连接柱(23)顶部外表面设有螺纹(231),所述连接柱(23)的顶端设有螺纹帽(232),且所述螺纹帽(232)通过所述螺纹(231)与所述连接柱(23)螺纹连接。
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