[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 201821828327.8 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN209150143U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘慧娟;朱明军;李军政;李友民;陆紫珊;张继奎 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED器件，所述LED器件包括支架、LED发光芯片、键合线和封装胶；所述键合线两端分别焊接在所述LED发光芯片顶面和所述支架顶面上，所述键合线的最高点相对于所述LED发光芯片底部的高度为弧高h；所述支架开有凹槽，所述凹槽深度最大值为所述键合线的弧高h；所述LED发光芯片设置在所述凹槽中，所述封装胶包覆所述芯片和所述键合线。本实用新型提供的LED器件具有生产不良率低、封装胶使用量少、制造成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 键合线 封装胶 芯片 本实用新型 弧高 支架 芯片顶面 制造成本 不良率 支架顶 包覆 焊接 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括支架、LED发光芯片、键合线和封装胶；所述键合线两端分别焊接在所述LED发光芯片顶面和所述支架顶面上，所述键合线的最高点相对于所述LED发光芯片底部的高度为弧高h；所述支架开有凹槽，所述凹槽深度最大值为所述键合线的弧高h；所述LED发光芯片设置在所述凹槽中，所述封装胶包覆所述芯片和所述键合线。
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