[实用新型]一种晶圆升降装置有效
| 申请号： | 201821828368.7 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN209045524U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张霖;张泳 | 申请（专利权）人： | 上海精典电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆升降装置,包括承载机构和升降机构，所述承载机构为中心设置有通孔的圆盘结构，于所述通孔的正下方设置升降机构，所述升降机构包括升降柱，所述升降柱为中空柱体，于所述升降柱上端设置隔离结构，所述隔离结构设置有中孔和环形凹槽，所述中孔同所述升降柱的中空部分连通，环绕所述中孔设置所述环形凹槽。该装置除可承载小尺寸晶圆，弥补小尺寸晶圆的升降问题，且能在升降过程中对晶圆提供固定作用，防止晶圆发生侧滑或掉落现象，此外，还可对晶圆进行定位校准，更好的完成曝光动作。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 升降柱 升降机构 承载机构 隔离结构 环形凹槽 升降装置 通孔 种晶 固定作用 曝光动作 升降过程 圆盘结构 中空柱体 中心设置 孔设置 上端 校准 掉落 中空 侧滑 连通 升降 环绕 承载 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆升降装置,包括承载机构和升降机构，其特征在于：所述承载机构为中心设置有通孔的圆盘结构，于所述通孔的正下方设置升降机构，所述升降机构包括升降柱，所述升降柱为中空柱体，于所述升降柱上端设置隔离结构，所述隔离结构设置有中孔和环形凹槽，所述中孔同所述升降柱的中空部分连通，环绕所述中孔设置所述环形凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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