[实用新型]一种芯片自动压盖设备的压合模组

摘要

本实用新型提供一种芯片自动压盖设备的压合模组，包括设于工作平台上的下压机构，下压机构包括两组单边下压组件，两组单边下压组件相对设置，单边下压组件包括下压垫板、下压气缸安装板、下压气缸以及下压臂，下压垫板设于工作平台的顶面，下压气缸安装板固定于下压垫板上，下压气缸竖直地固定于下压气缸安装板的一侧，下压臂设于下压气缸的上方并与下压气缸的活塞杆相连接，两组单边下压组件的下压臂之间连接有压合板。基于上述结构，该压合模组能够自动地完成芯片上盖与芯片压合，为提升芯片压盖工作的自动化程度提供最关键的技术支持，同时避免了人工压盖所带来的压合位置不准确、经常出现漏胶等问题，提高了完成品的合格率。

主权项

1.一种芯片自动压盖设备的压合模组，其特征在于，包括下压机构，所述芯片自动压盖设备设有工作平台，所述下压机构设于所述工作平台上；所述下压机构包括两组单边下压组件，两组所述单边下压组件相对设置，所述单边下压组件包括下压垫板、下压气缸安装板、下压气缸以及下压臂，所述下压垫板设于所述工作平台的顶面，所述下压气缸安装板固定于所述下压垫板上，所述下压气缸竖直地固定于所述下压气缸安装板的一侧，所述下压臂设于所述下压气缸的上方并与所述下压气缸的活塞杆相连接，两组所述单边下压组件的下压臂之间连接有压合板。