[实用新型]晶圆的检测设备有效
申请号: | 201821833252.2 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209071280U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供了一种晶圆的检测设备,属于晶圆检测技术领域。该晶圆的检测设备包括:电性检测单元、初始位置单元、移动单元、判断单元、极限确定单元、范围确定单元和检测单元;初始位置单元用于确定探针的初始位置;移动单元用于控制探针移动至在设定方向上的多个检测位置;判断单元用于控制电性检测单元检测探针的电压,并判断电压是否位于预设范围;极限确定单元确定设定方向的极限检测位置;范围确定单元用于根据设定方向的极限检测位置相对于初始位置的偏移量确定偏移范围,偏移量为矢量;检测单元用于根据偏移范围,控制探针移动并控制电性检测单元对晶圆进行检测。该晶圆的检测设备,能够快速且准确地控制探针的位置,降低晶圆检测的周期。 | ||
搜索关键词: | 检测设备 晶圆 探针 电性检测单元 检测位置 范围确定单元 晶圆检测 判断单元 确定单元 移动单元 偏移 检测 偏移量确定 检测探针 矢量 偏移量 移动 预设 种晶 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆的检测设备,包括电性检测单元,用于控制探针与晶圆的焊盘接触并通过电性检测单元对晶圆进行检测;其特征在于,所述晶圆的检测设备还包括:初始位置单元,用于确定所述探针的初始位置,所述探针与所述焊盘在所述初始位置接触;移动单元,用于控制所述探针移动至在设定方向上的多个检测位置;判断单元,用于在所述探针位于每个所述检测位置时,控制所述电性检测单元检测所述探针的电压,并判断所述电压是否位于预设范围;极限确定单元,用于在所述探针的电压位于预设范围内的各所述检测位置中,选择沿所述设定方向相对所述初始位置偏移最大的检测位置作为所述设定方向的极限检测位置;范围确定单元,用于根据所述设定方向的极限检测位置相对于所述初始位置的偏移量确定偏移范围,所述偏移量为矢量;检测单元,用于根据所述偏移范围,控制所述探针移动并控制所述电性检测单元对所述晶圆进行检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造