[实用新型]一种集成电路芯片生产用引导保护装置有效
申请号: | 201821835390.4 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN209119053U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 李雪芳 | 申请(专利权)人: | 江西弘耀达通讯有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 邹圣姬 |
地址: | 341003 江西省赣州市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路芯片生产用引导保护装置,包括引线框架收纳箱和第一齿轮,所述引线框架收纳箱的内侧开设有放置槽,所述挡板的另一侧固定有横板的一端,所述竖板的边侧通过弹性元件与引线框架收纳箱的外壁相互连接,所述第一转轴的外壁固定有凸块,且凸块位于竖板的外侧,所述第一齿轮安装于第一转轴的顶部,所述第二齿轮通过第二转轴与引线框架收纳箱的顶部相互连接,所述第二齿轮的边侧设置有第三齿轮,所述限位块位于限位槽的内部,所述套杆的上端位于套筒的内部。该集成电路芯片生产用引导保护装置,保证了引线框架放置到引线框架收纳箱的内部时,引线框架的两侧不会被损坏,同时能够对引线框架进行有效的固定。 | ||
搜索关键词: | 引线框架 收纳箱 齿轮 保护装置 集成电路芯片 转轴 竖板 凸块 外壁 本实用新型 挡板 齿轮安装 弹性元件 放置槽 限位槽 限位块 上端 横板 套杆 套筒 生产 保证 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路芯片生产用引导保护装置,包括引线框架收纳箱(1)和第一齿轮(12),其特征在于:所述引线框架收纳箱(1)的内侧开设有放置槽(2),且放置槽(2)的内部安装有挡板(3),并且挡板(3)的一侧铺设有软垫(4),所述挡板(3)的另一侧固定有横板(5)的一端,且横板(5)贯穿于通孔(6)的内部与竖板(7)的边侧相互连接,并且通孔(6)预留于放置槽(2)的末端,所述竖板(7)的边侧通过弹性元件(8)与引线框架收纳箱(1)的外壁相互连接,且引线框架收纳箱(1)外壁的顶部和底部均固定有承重板(9),并且承重板(9)之间安装有第一转轴(10),所述第一转轴(10)的外壁固定有凸块(11),且凸块(11)位于竖板(7)的外侧,所述第一齿轮(12)安装于第一转轴(10)的顶部,且第一齿轮(12)位于承重板(9)的上方,并且第一齿轮(12)的边侧设置有第二齿轮(13),所述第二齿轮(13)通过第二转轴(14)与引线框架收纳箱(1)的顶部相互连接,所述第二齿轮(13)的边侧设置有第三齿轮(15),且第三齿轮(15)固定于套杆(16)的中部,并且套杆(16)的下端设置于限位块(17),所述限位块(17)位于限位槽(18)的内部,且限位槽(18)开设于引线框架收纳箱(1)的顶部,所述套杆(16)的上端位于套筒(19)的内部,且套筒(19)的外壁通过固定架(20)与引线框架收纳箱(1)的顶部相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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