[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201821836400.6 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN208908222U | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李宏浩;赖树发;陈思敏;李宗涛;吴灿标;袁毅凯 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种LED封装结构，该结构包括：透光基板、封装胶层和多个芯片；各个芯片固定于透光基板上，且被封装胶层覆盖；在每个芯片中，芯片靠近透光基板的面为出光面，出光面相背的面为电极面，电极面上设置有至少两个电极，电极之间相距预置距离，且电极通过焊线连接至透光基板上的线路层。本实用新型通过将多个芯片设置于透光基板上，并用封装胶层将各个芯片覆盖起来，使得芯片的出光面朝向基板，且由于芯片两个隔开的电极在与出光面相对的面上，可以利用较大的电极面积将电极通过焊线连接至线路层上，便于芯片的贴装，且焊接难度大大降低，对基板的精度、应力适配问题的要求不高，能够降低LED封装结构的成本和生产难度。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 透光基板 芯片 出光面 封装胶层 本实用新型 线路层 焊线 焊接难度 生产难度 芯片覆盖 芯片固定 电极面 对基板 隔开 基板 适配 贴装 相背 预置 并用 相距 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：透光基板、封装胶层和多个芯片；各个所述芯片固定于所述透光基板上，且被所述封装胶层覆盖；在每个所述芯片中，所述芯片靠近所述透光基板的面为出光面，所述出光面相背的面为电极面，所述电极面上设置有至少两个电极，所述电极之间相距预置距离，且所述电极通过焊线连接至所述透光基板上的线路层。
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