[实用新型]晶圆级封装红外探测器

摘要

本实用新型提供了一种晶圆级封装红外探测器，涉及红外探测器技术领域。其包括：盖帽、红外像元衬底和红外敏感像元；红外像元衬底上设有第二金属密封环，盖帽为对8～14μm红外波段透明的硅窗口，盖帽设有第一金属密封环，第一金属密封环和第二金属密封环通过焊料层真空键合焊接，以使得盖帽和红外像元衬底密封并具有一腔室；红外敏感像元设置在腔室内的红外像元衬底上并与红外像元衬底的读出电路电连接；盖帽相对于红外敏感像元一侧刻蚀有一凹槽以形成盖帽窗口，凹槽内圆周壁设有吸气剂层。本实用新型提供的一种晶圆级封装红外探测器，使用硅窗盖帽、红外像元衬底两片晶圆通过熔融焊料实现整片探测器真空封装，从而实现更低成本的的探测系统。

主权项

1.一种晶圆级封装红外探测器，其特征在于，包括：盖帽、红外像元衬底和红外敏感像元；所述红外像元衬底上设有第二金属密封环，所述盖帽为对8～14μm红外波段透明的硅窗口，所述盖帽设有第一金属密封环，所述第一金属密封环和所述第二金属密封环通过焊料层真空键合焊接，以使得所述盖帽和所述红外像元衬底密封并具有一腔室；所述红外敏感像元设置在所述腔室内的所述红外像元衬底上并与所述红外像元衬底的读出电路电连接；所述盖帽相对于所述红外敏感像元一侧刻蚀有一凹槽以形成盖帽窗口，所述凹槽内圆周壁设有吸气剂层。