[实用新型]一种高性能高密度的HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201821840849.X 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN209659702U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 李先民 申请(专利权)人: 南昌金轩科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 代理人: 文珊<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 330500 江西省南昌市红谷滩新*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开一种高性能高密度的HDI线路板,包括有至少两层线路板层,相邻线路板层之间设有绝缘粘胶层,线路板层、绝缘粘胶层均设有贯通的通孔,线路板层的通孔与绝缘粘胶层的通孔沿孔轴方向对应成直线、并形成定位导电通道,定位导电通道内设有定位导电杆;定位导电杆呈空心管状。与现有技术相比,本实用新型能提高线路板的散热效果,提高线路板的定位性能。
搜索关键词: 绝缘粘胶层 线路板层 通孔 本实用新型 线路板 导电通道 导电杆 相邻线路板 定位性能 空心管状 散热效果 孔轴 两层 贯通
【主权项】:
1.一种高性能高密度的HDI线路板,其特征在于,包括有至少两层线路板层(100),相邻所述线路板层(100)之间设有绝缘粘胶层(200),所述线路板层(100)、所述绝缘粘胶层(200)均设有贯通的通孔,所述线路板层(100)的通孔与所述绝缘粘胶层(200)的通孔中心线重合、并形成定位导电通道(600),所述定位导电通道(600)内设有定位导电杆(400);所述定位导电杆(400)呈空心管状。/n
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