[实用新型]一种基于多种封装焊线的2835对等支架有效
| 申请号： | 201821841763.9 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN208873756U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 廖义泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于多种封装焊线的2835对等支架，包括支架盒，所述支架盒前侧开设有卡槽，所述卡槽内部固定对接有杯体且杯体前侧为开口，所述卡槽内部中间位置竖直设置有分隔条，所述杯体内底部左右两侧均固接有焊盘且分隔条夹在焊盘之间，同时焊盘上焊接有电连接用的导线，所述焊盘上均固定设置有芯片且芯片之间通过导线电连接串联，所述杯体内壁左半部分上下顶角均为圆角，所述杯体内壁右半部分上下顶角均为C角。本实用新型杯体设置有对称存在两个焊盘，用于分别固定安装一块芯片，使得芯片产生的热量分散在两个焊盘上，方便进行散热，并且两个焊盘之间进行导线焊接，使得芯片电连接串联。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 芯片 杯体 卡槽 本实用新型 杯体内壁 分隔条 支架盒 顶角 焊线 支架 封装 串联 内部中间位置 导线电连接 芯片电连接 导线焊接 固定设置 内部固定 热量分散 竖直设置 左右两侧 电连接 散热 固接 圆角 焊接 对称 开口 体内 | ||
【主权项】：
1.一种基于多种封装焊线的2835对等支架，包括支架盒(1)，其特征在于：所述支架盒(1)前侧开设有卡槽(10)，所述卡槽(10)内部固定对接有杯体(2)且杯体(2)前侧为开口，所述卡槽(10)内部中间位置竖直设置有分隔条(8)，所述杯体(2)内底部左右两侧均固接有焊盘(7)且分隔条(8)夹在焊盘(7)之间，同时焊盘(7)上焊接有电连接用的导线，所述焊盘(7)上均固定设置有芯片(9)且芯片(9)之间通过导线电连接串联，所述杯体(2)内壁左半部分上下顶角均为圆角(5)，所述杯体(2)内壁右半部分上下顶角均为C角(6)，所述支架盒(1)内部左右两侧均开设有安装槽(11)且安装槽(11)处于卡槽(10)后侧，同时安装槽(11)与卡槽(10)连通，并且安装槽(11)在靠近支架盒(1)左右侧壁端为开口。
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