[实用新型]真空红外加热装置有效
| 申请号： | 201821844603.X | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN209593773U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李金蕾 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;周放 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空红外加热装置，包括：腔体；载板，设置在所述腔体内；红外加热灯，设置在所述腔体内，用于加热所述载板；调整组件，用于调整所述红外加热灯在所述腔体内的位置。本实用新型提供的真空红外加热装置通过设置调整组件来调整红外加热灯在腔体内的位置，在进行芯片加工时，能实时地进行温度调整，以实现对芯片的最佳加热效果，改善了芯片的工艺性能。 | ||
| 搜索关键词： | 红外加热装置 红外加热灯 体内 本实用新型 芯片 调整组件 加热效果 设置调整 温度调整 芯片加工 腔体 载板 加热 | ||
【主权项】：
1.一种真空红外加热装置，其特征在于，包括：腔体；载板，设置在所述腔体内；红外加热灯，设置在所述腔体内，用于加热所述载板；调整组件，用于调整所述红外加热灯在所述腔体内的位置。
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