[实用新型]一种卡盖防水结构

摘要

本实用新型公开了一种卡盖防水结构，包括面壳、TPU塞、USB孔塞、SIM卡孔、第一密封凸起、第二密封凸起和第三密封凸起，所述面壳的上方设置有USB孔，且USB孔的右侧设置有挂台孔，所述TPU塞的下方设置有TPU塞挂台，且TPU塞挂台穿插在挂台孔的内部，所述USB孔塞设置在TPU塞的左端，且TPU塞的右端与SIM卡孔塞相连接，所述SIM卡孔位于挂台孔的右侧，所述第一密封凸起位于SIM卡孔塞的下方，所述第二密封凸起设置在TPU塞挂台上，所述第三密封凸起位于USB孔塞的下方。该卡盖防水结构，解决了常用接口与不常用接口同时防水的问题，简单便捷，在USB孔塞和SIM卡孔塞的内侧分别设置有第三密封凸起和第一密封凸起，有利于对USB孔和SIM卡孔的防水保护。

主权项

1.一种卡盖防水结构，包括面壳（1）、TPU塞（2）、USB孔塞（3）、SIM卡孔（8）、第一密封凸起（9）、第二密封凸起（10）和第三密封凸起（11），其特征在于：所述面壳（1）的上方设置有USB孔（7），且USB孔（7）的右侧设置有挂台孔（6），所述TPU塞（2）的下方设置有TPU塞挂台（5），且TPU塞挂台（5）穿插在挂台孔（6）的内部，所述USB孔塞（3）设置在TPU塞（2）的左端，且TPU塞（2）的右端与SIM卡孔塞（4）相连接，所述SIM卡孔（8）位于挂台孔（6）的右侧，所述第一密封凸起（9）位于SIM卡孔塞（4）的下方，所述第二密封凸起（10）设置在TPU塞挂台（5）上，所述第三密封凸起（11）位于USB孔塞（3）的下方。