[实用新型]转轴组件焊接装置有效

专利信息
申请号: 201821849797.2 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN209335036U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 刘宗林;毛亚新;张新联;申杰 申请(专利权)人: 天津市伟泰轨道交通装备有限公司
主分类号: B23K37/053 分类号: B23K37/053;B23K31/02
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 李文洋
地址: 300350 天津市津南区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及焊接技术领域,尤其涉及一种转轴组件焊接装置,包括底座,所述底座的前部设有用于放置转轴的半圆凹槽,所述底座的中部向下凹陷形成U形槽,所述U形槽的侧壁上设有定位孔,定位孔上设有定位销,所述底座的后部向上凸起形成一个圆形定位盘,在圆形定位盘的后侧设有挡板。相对于现有技术,本装置根据转轴组件的形状而设计,针对弯板的形状设置一个U形凹槽,弯板的上部可以防止在圆形定位盘上,下部可以深入到U形凹槽中,半圆凹槽用于放置转轴,将连接件套在转轴上后,将定位销穿过定位孔插入到连接件上的通孔中,这样连接件的位置和角度都被固定,再进行焊接连接件,可以保证连接件在转轴上的位置,提高了产品的质量。
搜索关键词: 转轴 底座 圆形定位盘 转轴组件 定位孔 连接件 半圆凹槽 焊接装置 定位销 弯板 焊接技术领域 本实用新型 焊接连接件 挡板 连接件套 向上凸起 向下凹陷 形状设置 侧壁 前部 通孔 穿过 保证
【主权项】:
1.一种转轴组件焊接装置,其特征在于:包括底座,所述底座的前部设有用于放置转轴的半圆凹槽,所述底座的中部向下凹陷形成U形槽,所述U形槽的侧壁上设有定位孔,定位孔上设有定位销,所述底座的后部向上凸起形成一个圆形定位盘,在圆形定位盘的后侧设有挡板。
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