[实用新型]一种排气装置有效
| 申请号： | 201821849973.2 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN209087780U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张响 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种排气装置，排气装置包括罩体，罩体环绕形成排气腔室以及设置在罩体侧边并与排气腔室连通的一个或多个排气口；与排气腔室连通的处理腔室，包括上下腔室；罩体接触并支撑处理腔室，位于上下腔室之间并且具有与处理腔室的腔室壁接触的上表面和下表面；排气口与对排出的气体进行处理的厂务端连接。该排气装置为可移动式排气装置，可直接放置在需要排气的处理腔室之间，无需特殊的连接部件，使用安装方便。减少了排气的步骤，节省了排气成本。上述排气装置能够有效排出处理腔室内的残留气体、颗粒等有害物质，减少对作业人员的伤害，同时降低有害物质对设备和环境的影响。保证了产品不会被有害物质污染，保障了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 排气装置 处理腔室 排气腔室 罩体 排气 上下腔室 排气口 排出 连通 本实用新型 安装方便 残留气体 产品良率 可移动式 连接部件 罩体侧边 直接放置 处理腔 对设备 腔室壁 上表面 下表面 环绕 室内 伤害 支撑 污染 保证 | ||
【主权项】：
1.一种排气装置，其特征在于，包括：罩体，所述罩体环绕形成排气腔室以及设置在所述罩体侧边并与所述排气腔室连通的一个或多个排气口；与所述排气腔室连通的处理腔室，所述处理腔室包括上、下腔室，所述罩体设置为接触并支撑所述处理腔室，并且所述罩体位于所述上、下腔室之间并且具有与所述处理腔室的腔室壁接触的上表面和下表面；所述排气口设置为与厂务端连接，所述厂务端对由所述排气装置排出的气体进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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