[实用新型]一种信号连接模组、壳体组件以及电子设备有效
| 申请号： | 201821850063.6 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN208986324U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 但唯;徐常灿 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H04B1/40 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种信号连接模组、壳体组件以及电子设备。信号连接模组用于连接电路板与中框，信号连接模组包括连接线、射频连接座、信号件、接地结构以及匹配封装。所述连接线具有第一端以及与所述第一端相对的第二端。所述射频连接座设置在所述第一端，且与所述电路板连接。所述信号件设置在所述第二端，且与所述中框连接。所述接地结构设置在所述连接线上，所述接地结构用于接地。所述匹配封装设置在所述连接线上，所述匹配封装用于调节信号的特定阻抗。本申请实施例的信号连接模组可以节省电路板的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 信号连接模组 连接线 接地结构 封装 匹配 电子设备 壳体组件 射频连接 第一端 信号件 电路板 电路板连接 连接电路板 调节信号 接地 阻抗 申请 | ||
【主权项】：
1.一种信号连接模组，用于连接电路板与中框，其特征在于，包括：连接线，具有第一端以及与所述第一端相对的第二端；射频连接座，设置在所述第一端，且与所述电路板连接；信号件，设置在所述第二端，且与所述中框连接；接地结构，设置在所述连接线上，所述接地结构用于接地；匹配封装，设置在所述连接线上，所述匹配封装用于调节信号的特定阻抗。
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