[实用新型]一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置有效

专利信息
申请号: 201821852447.1 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN209801161U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 檀晨;胡沛;吴梦竹;王旸;李小民;汪杨晔 申请(专利权)人: 安徽中控仪表有限公司
主分类号: F17D1/16 分类号: F17D1/16
代理公司: 32268 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 刘闯
地址: 247200 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置,包括芯片本体,所述芯片本体的内部开设有圆孔槽,且芯片本体的外表面焊接连接有限位块,所述芯片本体通过限位块卡槽连接在凹槽上,且凹槽的端部焊接连接有连接半管,所述主体半管的内壁上开设有凹槽,所述主体半管的上端卡槽连接有第一保护块,且主体半管的下端卡槽连接有第二保护块,所述第一保护块的左右两端均焊接连接有上固定块,所述第二保护块的左右两端均焊接连接有下固定块。该便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置,便于将该装置安装固定在外接油管上,同时也便于对该装置进行安装与拆卸,以及方便更换内部的芯片本体,便于固定,避免滑动,影响使用。
搜索关键词: 芯片本体 半管 焊接连接 芯片装置 防垢 防蜡 催化 合金 本实用新型 外表面焊接 端部焊接 方便更换 卡槽连接 上端卡槽 上固定块 外接油管 下端卡槽 下固定块 装置安装 限位块 圆孔槽 滑动 内壁 位块 拆卸
【主权项】:
1.一种便于更换的合金催化防垢防蜡芯片装置,包括芯片本体(1)和主体半管(3),其特征在于:所述芯片本体(1)的内部开设有圆孔槽(2),且芯片本体(1)的外表面焊接连接有限位块(9),所述芯片本体(1)通过限位块(9)卡槽连接在凹槽(10)上,且凹槽(10)的端部焊接连接有连接半管(8),所述主体半管(3)的内壁上开设有凹槽(10),所述主体半管(3)的上端卡槽连接有第一保护块(5),且主体半管(3)的下端卡槽连接有第二保护块(11),并且第一保护块(5)和第二保护块(11)的内壁上均粘贴连接有橡胶垫(4),所述第一保护块(5)的左右两端均焊接连接有上固定块(12),所述第二保护块(11)的左右两端均焊接连接有下固定块(13),且下固定块(13)和上固定块(12)的内部贯穿连接有连接杆(6),并且连接杆(6)的上下两端均螺纹连接有螺纹扣(7)。/n
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